• Vc:60-100m/min(粗)、100-150m/min(精)。
• 加工原理:依靠高速旋转砂轮颗粒进行微量精细切削,去除工件表面细微余量,属于精加工终极工艺。
•
• 电解抛光:精密件专用,去除微观毛刺,表面光洁度提升,耐蚀增强,适合医疗 / 半导体设备。
• Vc:60-100m/min(粗)、100-150m/min(精)。
• 加工原理:依靠高速旋转砂轮颗粒进行微量精细切削,去除工件表面细微余量,属于精加工终极工艺。
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• 电解抛光:精密件专用,去除微观毛刺,表面光洁度提升,耐蚀增强,适合医疗 / 半导体设备。
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