• 6.2 核心形位公差
• 铝及铝合金是密度低、导热导电性强、塑性优异、耐腐蚀的轻质金属材料,密度仅为钢的 1/3(约 2.7g/cm³),
• 加工生产电路板、电子配件、精密芯片外壳、通讯设备零件等产品,适配电子、数码、智能设备行业。
• 2. 焊接工艺(按材质选)
• 6.2 核心形位公差
• 铝及铝合金是密度低、导热导电性强、塑性优异、耐腐蚀的轻质金属材料,密度仅为钢的 1/3(约 2.7g/cm³),
• 加工生产电路板、电子配件、精密芯片外壳、通讯设备零件等产品,适配电子、数码、智能设备行业。
• 2. 焊接工艺(按材质选)
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