• 排版编程:激光 / 数控冲床排版,优化利用率(≥85%);编程采用高转速、低进给、顺铣(减少硬化与粘刀);薄壁件编程分层切削、小切深(≤0.5mm)、多次走刀,防变形。
• 丝锥:TiN 涂层,大螺旋角,容屑槽抛光,适配极压切削油,减少粘刀。
• 点焊(薄板搭接):电阻焊,效率高、变形小,适配≤2mm 薄板搭接(如水箱、机柜)。
• 特性:无磁性、塑性极佳、焊接性好、耐腐蚀强,加工硬化最严重、粘刀最强,适合复杂折弯、拉伸、焊接件。
• 排版编程:激光 / 数控冲床排版,优化利用率(≥85%);编程采用高转速、低进给、顺铣(减少硬化与粘刀);薄壁件编程分层切削、小切深(≤0.5mm)、多次走刀,防变形。
• 丝锥:TiN 涂层,大螺旋角,容屑槽抛光,适配极压切削油,减少粘刀。
• 点焊(薄板搭接):电阻焊,效率高、变形小,适配≤2mm 薄板搭接(如水箱、机柜)。
• 特性:无磁性、塑性极佳、焊接性好、耐腐蚀强,加工硬化最严重、粘刀最强,适合复杂折弯、拉伸、焊接件。
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