• 卷圆：控制间隙均匀，接缝≤0.5mm；多次成型、低速进给，校正圆度，避免椭圆；卷圆后焊接 + 打磨，保证接缝平整。

• 工艺简化：优先采用折弯、冲压替代焊接，减少工序。

• 环氧树脂（EP）：粘接性强、耐化学、尺寸稳定，用于电子封装、复合材料、模具浇注、结构胶。

• 一体化服务：从设计、加工、表面处理到组装、检测的一站式服务，缩短交付周期、降低客户成本、提升竞争力。

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