• 变形:焊接顺序不当、电流过大、未固定、冷却不均;解决:对称分段焊、降电流、工装固定、均匀冷却。
• 厚板(>10mm):火焰切割 + 打磨、锯床下料,适合重型机架、底座。
• 电解抛光:精密件专用,去除微观毛刺,表面光洁度提升,耐蚀增强,适合医疗 / 半导体设备。
• 2.2 食品农副产品加工厂
• 变形:焊接顺序不当、电流过大、未固定、冷却不均;解决:对称分段焊、降电流、工装固定、均匀冷却。
• 厚板(>10mm):火焰切割 + 打磨、锯床下料,适合重型机架、底座。
• 电解抛光:精密件专用,去除微观毛刺,表面光洁度提升,耐蚀增强,适合医疗 / 半导体设备。
• 2.2 食品农副产品加工厂
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