• 薄壁开口罩壳（包装 / 外壳）：吸塑。

• 阳极氧化膜薄 / 不均匀：电流密度不足、温度过高、时间不够、前处理不彻底；解决：调电流、控温 18-22℃、延长时间、加强脱脂除氧化皮。

• 1. 前处理（基础，决定涂层附着力）

• 半导体、光学、新能源行业爆发，零件精度由±0.05mm向±0.001mm升级，镜面加工、微米级加工成为行业刚需。

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选材严苛把控品质，可按需定制加工，售后贴心服务到位。