• 排版编程：激光 / 数控冲床排版，优化利用率（≥85%）；编程采用高转速、低进给、顺铣（减少硬化与粘刀）；薄壁件编程分层切削、小切深（≤0.5mm）、多次走刀，防变形。

• 粗加工切削量大、进给快、刀具磨损大，不需要追求光洁度。粗加工后零件会产生内应力，容易变形，因此精密零件粗加工后必须静置或者低温去应力。

• 中板（3-10mm）：等离子切割 + 打磨（去除熔渣），或水刀切割（无热变形，精密件）。

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