• 2.3 普通机床普及阶段
• 排版编程:优化板材排版,减少余料;编写激光切割 / 数控冲床程序,设定加工路径与参数。
• 根据产品工艺要求开展核心加工,分为物理加工与化学加工两类。物理加工包含切割、塑形、组装、打磨、拼接,不改变原料本身化学成分;
• 低端同质化量产模式逐步淘汰,定制化、精细化加工成为盈利突破口。加工厂聚焦细分领域,深耕精密加工、高端定制、小众特色产品,提升产品附加值;
• 2.3 普通机床普及阶段
• 排版编程:优化板材排版,减少余料;编写激光切割 / 数控冲床程序,设定加工路径与参数。
• 根据产品工艺要求开展核心加工,分为物理加工与化学加工两类。物理加工包含切割、塑形、组装、打磨、拼接,不改变原料本身化学成分;
• 低端同质化量产模式逐步淘汰,定制化、精细化加工成为盈利突破口。加工厂聚焦细分领域,深耕精密加工、高端定制、小众特色产品,提升产品附加值;
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