• 电子电器(占比 30%):手机 / 电脑外壳、充电器、遥控器、插座、开关、连接器、散热风扇,以 ABS/PC/PA 为主。
• 冷却方式:高压冷却(70-100bar)+ 大流量(≥10L/min)+ 强气流吹扫,直接喷射刃口根部,瞬间带走热量与铝屑,防粘刀、降热变形。
• 激光焊接机
• 特性:低碳钢材质,表面光洁、硬度高、易成型、成本低,厚度≤3.2mm,易生锈,需表面处理。
• 电子电器(占比 30%):手机 / 电脑外壳、充电器、遥控器、插座、开关、连接器、散热风扇,以 ABS/PC/PA 为主。
• 冷却方式:高压冷却(70-100bar)+ 大流量(≥10L/min)+ 强气流吹扫,直接喷射刃口根部,瞬间带走热量与铝屑,防粘刀、降热变形。
• 激光焊接机
• 特性:低碳钢材质,表面光洁、硬度高、易成型、成本低,厚度≤3.2mm,易生锈,需表面处理。
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