• 3. 焊后处理
• 应用:电子机箱、铝型材、门窗框架、汽车零件、医疗器械。
• 精加工:精车、精铣、内外圆磨、平面磨完成所有精密尺寸、形位公差加工;
• 激光焊(精密焊接):热影响区极小(<0.2mm),变形小、精度高,适配薄板、微型件(如电池壳体),设备成本高。
• 3. 焊后处理
• 应用:电子机箱、铝型材、门窗框架、汽车零件、医疗器械。
• 精加工:精车、精铣、内外圆磨、平面磨完成所有精密尺寸、形位公差加工;
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