• (一)设计与拆图:前期关键
• 折弯:按 “由内到外、由小到大、先折后避” 顺序折弯,控制最小弯曲半径(≥0.5 倍板厚),防止开裂;折弯后校正角度与尺寸。
• 2. 焊接工艺(按材质选)
• 多工序产品加工过程中会产生半成品,半成品统一存放至周转区域,做好标识区分,避免混料。
• (一)设计与拆图:前期关键
• 折弯:按 “由内到外、由小到大、先折后避” 顺序折弯,控制最小弯曲半径(≥0.5 倍板厚),防止开裂;折弯后校正角度与尺寸。
• 2. 焊接工艺(按材质选)
• 多工序产品加工过程中会产生半成品,半成品统一存放至周转区域,做好标识区分,避免混料。
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