• 晶间腐蚀:焊接温度过高、冷却慢、未钝化;解决:小电流快速焊、焊后快冷、酸洗钝化。
• 装夹:真空吸附平台(-0.06MPa),无压痕、受力均匀,杜绝平口钳夹装。
• 原材料仓储区干燥防潮、分区堆放,做好物料标识;生产车间按照加工流程流水线排布,缩短物料运输距离;
• 半精加工:修正粗加工误差,预留精加工余量,作为过渡工序;
• 晶间腐蚀:焊接温度过高、冷却慢、未钝化;解决:小电流快速焊、焊后快冷、酸洗钝化。
• 装夹:真空吸附平台(-0.06MPa),无压痕、受力均匀,杜绝平口钳夹装。
• 原材料仓储区干燥防潮、分区堆放,做好物料标识;生产车间按照加工流程流水线排布,缩短物料运输距离;
• 半精加工:修正粗加工误差,预留精加工余量,作为过渡工序;
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