• 关键注意：下料后校平（校平机），板材平整度≤1mm/m，避免折弯 / 焊接变形。

• （三）成型工序

• 精密化与微型化：电子、医疗需求推动薄板（≤0.5mm）、微小件加工，精度提升至 ±0.05mm，纳米级表面处理。

• 3.1.2 热加工

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