• 1. 折弯（最易开裂 / 回弹）

• 环氧树脂（EP）：粘接性强、耐化学、尺寸稳定，用于电子封装、复合材料、模具浇注、结构胶。

• 前处理：脱脂除油→除锈（喷砂 / 酸洗）→磷化（增强涂层附着力），确保表面无油污、无锈迹。

• 薄板（≤2mm）：激光切割（氮气保护，无氧化、无毛刺、精度高）；下料后去毛刺（专用尼龙砂轮 / 超声波去毛刺），避免划伤表面；校平（校平机），平整度≤0.5mm/m，防止折弯变形。

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