• 半导体、光学、新能源行业爆发，零件精度由±0.05mm向±0.001mm升级，镜面加工、微米级加工成为行业刚需。

• （五）辅助设备

• 编程：分层切削（每层≤0.5mm）、小切深、多次走刀、顺铣；避免 “一刀切”，减少切削力冲击。

• 冷冻去毛刺：低温（-80℃）使毛刺脆化，高速喷射弹丸去除，适合精密小件、复杂结构。

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