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• 3. 辅助成型

• 半导体、光学、新能源行业爆发，零件精度由±0.05mm向±0.001mm升级，镜面加工、微米级加工成为行业刚需。

• 特性：含铜 4%-5%，强度高（抗拉≈450MPa）、硬度大、耐热性好，加工硬化明显，切削阻力大，刀具磨损快，耐蚀性一般（易晶间腐蚀）。

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