• 电解抛光：精密件专用，去除微观毛刺，表面光洁度提升，耐蚀增强，适合医疗 / 半导体设备。

• 产业配套完善，国内从低端粗加工到高端精密加工全产业链齐全，产能充足；

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• 中板（3-10mm）：等离子切割 + 打磨（去除熔渣），或水刀切割（无热变形，精密件）。

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