• 精密化与微型化:电子、医疗需求推动薄板(≤0.5mm)、微小件加工,精度提升至 ±0.05mm,纳米级表面处理。
•
• 数控折弯机(核心成型):伺服驱动,精度 ±0.1mm,角度精度 ±0.5°;不锈钢折弯需专用模具(大 V 口,V≥8t,t 为板厚),预留 3°-5° 回弹补偿,折弯半径≥1 倍板厚防开裂。
• 尺寸检测:卡尺、千分尺、角度尺、三坐标测量,核对关键尺寸公差。
• 精密化与微型化:电子、医疗需求推动薄板(≤0.5mm)、微小件加工,精度提升至 ±0.05mm,纳米级表面处理。
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• 数控折弯机(核心成型):伺服驱动,精度 ±0.1mm,角度精度 ±0.5°;不锈钢折弯需专用模具(大 V 口,V≥8t,t 为板厚),预留 3°-5° 回弹补偿,折弯半径≥1 倍板厚防开裂。
• 尺寸检测:卡尺、千分尺、角度尺、三坐标测量,核对关键尺寸公差。
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