• 6.5 热处理开裂
• 激光焊(精密焊接,≤3mm):热影响区极小(<0.2mm),变形小、精度高、焊缝窄;适合薄板、微型件(如电池壳体),设备成本高。
• 低精度(≥±0.5mm):滚塑、吸塑。
• 2. 成型设备
• 6.5 热处理开裂
• 激光焊(精密焊接,≤3mm):热影响区极小(<0.2mm),变形小、精度高、焊缝窄;适合薄板、微型件(如电池壳体),设备成本高。
• 低精度(≥±0.5mm):滚塑、吸塑。
• 2. 成型设备
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