• 排版编程:激光 / 数控冲床排版,优化利用率(≥80%),编程时预留热变形补偿,选择顺铣(减少硬化)。
• PS(聚苯乙烯):透明、绝缘性好,脆易裂,用于一次性餐具、玩具、电子外壳、泡沫保温层。
• 激光焊(精密焊接,≤3mm):热影响区极小(<0.2mm),变形小、精度高、焊缝窄;适合薄板、微型件(如电池壳体),设备成本高。
• (四)连接工序
• 排版编程:激光 / 数控冲床排版,优化利用率(≥80%),编程时预留热变形补偿,选择顺铣(减少硬化)。
• PS(聚苯乙烯):透明、绝缘性好,脆易裂,用于一次性餐具、玩具、电子外壳、泡沫保温层。
• 激光焊(精密焊接,≤3mm):热影响区极小(<0.2mm),变形小、精度高、焊缝窄;适合薄板、微型件(如电池壳体),设备成本高。
• (四)连接工序
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